电镀溶液温度的影响

2022-08-05 17:38:24

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　　在其他条件不变的情况下，提高溶液温度通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化，从而使镀层晶体变粗。
　　但不能认为提高固溶温度是不利的，如果与其他工艺条件配合得当，提高固溶温度也会取得很好的效果。比如提高温度可以提高允许阴极电流密度的上限，阴极电流密度的提高会增加阴极极化来弥补温升的不足，这样不仅会使镀层结晶变粗，还会加快沉积速度，提高生产效率。
　　此外，还能提高溶液的导电性，促进阳极溶解，提高阴极电流效率(镀铬除外)，减少针孔，降低镀层内应力。

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　　提高镀液温度会降低阴极极化，导致镀层晶体粗化。这是因为当浴温高时，排出的金属离子具有更大的活化能，这降低了电化学极化。此外，温度的升高增加了热运动导致的离子扩散速度，降低了浓差极化。综合结果是减少了电沉积过程中的阴极极化。实际上，提高高温还可以提高电流密度的上限，同时，由于盐的溶解度增加，这允许制备更高浓度的镀液，从而可以使用更大的电流密度。提高电流密度可以提高阴极极化，有利于形成细晶粒的镀层，所以只要组合合适，提高镀液温度也会有利于形成良好的镀层。
　　此外，提高温度还有提高镀液电导率、促进阳极溶解、减少镀层针孔、降低镀层内应力的优点。因此，电镀可以在操作允许的温度范围内的高温下进行。
　　有些电镀种子需要加热才能得到合格的镀层，而有些电镀种子须在一定的温度下工作。完全有必要通过加热或冷却来弥补浴性能的不足。以光亮镀镍为例，当温度低于40℃时，虽然添加了光亮剂，但很难得到光亮的镀层。然而，当镀液加热到50℃以上时，可以获得非常光亮的镍镀层。